发布公告称，公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，意向投资金额约45亿元，投资于高性能覆铜板项目。该项目投资不属于关联交易，也不构成相关规定的重大资产重组。

  Wind多个方面数据显示，2025年，股价持续走高，屡创历史上最新的记录，全年累计涨幅为205.82%。2025年12月31日，该股收报71.41元/股，总市值为1735亿元。

  公告显示，与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，并在东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作，采用一揽子解决方案的基础上，双方就公司投资建设高性能覆铜板项目的相关事项达成合作意向，签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，意向投资金额约45亿元，以满足高性能覆铜板持续增长的需求。

  其中，东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会将按照土地出让的有关政策规定，委托东莞市自然资源局和东莞市公共资源交易中心公开出让该地块的使用权，并承诺按项目用地“五通一平”条件交付土地。生益科技将依照国家法律和法规规定的程序竞买项目用地，并负责项目用地内的工程设计与施工、设施建设等工作。

  生益科技表示，项目投资拟使用公司自有或自筹资金实施，项目使用年数的限制为50年，总面积约为198667.66平方米。协议的履行对公司2025年度的资产总额、净资产和净利润等不构成重大影响。

  公司表示，覆铜板属于国家重点支持的新一代信息技术产业关键基础材料，本次投资项目是公司面向未来发展的关键战略布局，快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑。

  值得一提的是，2025年，受益于科技热潮以及覆铜板需求的持续增长，生益科技在证券交易市场上的表现也颇为亮眼。Wind多个方面数据显示，2025年，生益科技股价持续走高，屡创历史上最新的记录，全年累计涨幅为205.82%。2025年12月31日，该股收报71.41元/股，总市值为1735亿元。

  生益科技网站信息数据显示，公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，大范围的应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设施、家电、消费类终端以及各种中高档电子科技类产品中。公司的主流产品已获得博世、联想、索尼、飞利浦等国际、国内有名的公司的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲等多个国家和地区。根据美国Prismark调查研究机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。

  生益科技2025年三季报显示，2025年第三季度，公司营收与利润增长提速。公司营业收入为79.33亿元，同比增长55.10%；归属于上市公司股东的纯利润是10.17亿元，同比增长131.18%。2025年前三季度，公司营业收入为206.14亿元，同比增长39.80%；归属于上市公司股东的纯利润是24.43亿元，同比增长78.04%。

  覆铜板（CCL）作为电路板的基材，其性能影响AI芯片的运行效率。机构觉得，AI服务器的需求量开始上涨带动了生益科技业绩。太平洋证券分析，受益于下游AI爆发，下游客户产品上量，带动生益科技高速CCL销售占比增加，产品结构持续优化，毛利率与盈利能力提升。生益科技下属公司生益电子在其2025年第三季度报告中提到，报告期内高的附加价值产品占比提升，持续巩固了公司在中高端市场的竞争优势。

  随着AI应用的发展，TrendForce集邦咨询预计，2026年全球八大云端服务提供商合计资本支出将增长40%，达到6000亿美元以上，全球AI服务器出货量将同比增长20.9%。在算力需求扩张背景下，国信证券觉得，2026年深度参与全球产业链分工的PCB（印制电路板）、服务器产业链，包括相关的上游材料及液冷散热等环节都将迎来量价齐升的高速成长期。