跟着人工智能、元世界、碳中和等浪潮席卷全球，下一代显现与电子器材正朝着更高功能、更低功耗、更柔性化的方向快速演进。在这一工业改造的要害节点，沃格光电603773）将携其在GCP（玻璃基电路板）、CPI（通明聚酰亚胺）膜材等范畴的多项革命性技能成果，盛大到会12月4-6日在澳门威尼斯人金光会展中心举行的全球智能机械与电子科技类产品博览会（AIE）。

  到时，沃格光电将向全球业界展现其在Mini/Micro LED、CPO光电共封、射频器材、先进封装及柔性航天资料等范畴构建的完好技能地图。

  从微观的芯片互连，到微观的极致显现，再到飞向太空的柔性资料，沃格光电正以玻璃为柱石，TGV通孔、PVD镀膜等为中心技能，构建一个横跨多个战略新鼓起的工业的立异渠道。

  敬请亲临沃格光电AIE展位，零距离感触玻璃基技能的无限魅力，一起见证一场由内而外的科技改造。

  中心亮点一：玻璃基Mini/Micro LED——从头界说显现画质与本钱鸿沟

  显现技能正步入“微米年代”的竞赛，沃格光电凭仗在玻璃基材上的深沉堆集，为Mini LED背光和Micro LED直显供给了全新的解决计划。

  玻璃基Mini LED背光：沃格光电将带来选用玻璃基板的Mini LED背光模组，其具有超薄、超高对比度、零拼缝或极小拼缝等优势，可以在必定程度上完结远超传统计划的部分调光作用和更轻浮的外观形状，为高端电视、车载显现、专业显现器带来极致的画质体会。此次展出的展品包含业界最薄的Mini LED显现器--32寸玻璃基闺蜜机、65寸玻璃基背光整机、31.5寸/27寸海信大圣G9整机及不一样的尺度玻璃基车载显现产品等。

  玻璃基Micro LED直显：沃格光电的玻璃基Micro LED直显计划，使用玻璃基板优异的导热性和尺度稳定性，为Micro LED芯片供给了更牢靠的“承载体”，有用改进芯片散热，提高产品寿数与牢靠性。本次展会，沃格光电将带来P1.25玻璃基BM片和打件模组片、P0.9玻璃基封装基板以及MIP封装载板（0404），显现在直显范畴的立异才能。

  跟着摩尔定律迫临物理极限，先进封装成为连续半导体工业高质量开展的重要引擎。沃格光电将要点展现其中心技能——TGV（玻璃通孔）、PVD技能。

  经过TGV技能在超薄玻璃上制造微米级通孔，然后再经PVD镀铜，完成高密度互联所需的金属化，为芯片级（Chiplet）、晶圆级（WLP）和三维（3D）封装供给了抱负的衬底资料。与传统的硅通孔（TSV）比较，金属化后的玻璃基板具有更优的高频电学功能、更优的耐热低翘曲功能、更大的板级封装自由度、更好的绝缘作用等优势。在沃格光电展位上，观众将了解到TGV技能在CPO光电共封、射频器材、高功能核算芯片载板等前沿范畴的立异使用，见证沃格光电如何故玻璃为前言，为“逾越摩尔”年代注入微弱动力。

  本次展会，沃格光电将面向半导体职业展现多款职业首发产品，这中心还包含深邃宽比TGV玻璃基板、多层互联叠构玻璃基板及TGV孔内金属化笔直互联玻璃基板等。此外，沃格光电还将全面展现面向CPO、5G通讯、微流控等范畴的最新玻璃基板计划。

  除了在显现与半导体范畴的深耕，沃格光电还将展现其在新资料范畴的打破——CPI薄膜。这种被誉为“柔性玻璃”的要害资料，具有高通明、耐高温、柔韧可折叠等特性。

  本次展出的是一个极具前瞻性的使用，即CPI薄膜在航天卫星柔性太阳翼范畴的使用。沃格光电根据在CPI资料和膜材产品的技能堆集和产品研发才能，完成了卫星柔性太阳翼产品所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交给，并已完成在轨使用，完成沃格在商业航天范畴的重大打破。

  沃格光电的CPI薄膜作为柔性太阳翼的衬底资料，可以完美满意其在极点太空环境下的牢靠性要求，可为卫星、空间站的动力体系供给重要支撑。