PCB（印刷线路板）就像电子科技类产品的 “骨架 + 神经中枢”，既是电子元器件的安装基座，也是元件间电信号传递的通道，被誉为 “电子科技类产品之母”。按结构可以作出如下区分：

  2024 年全球 PCB 总产值达到 736 亿美元，同比增长 5.8%，中国就像全球 PCB 产业的核心工厂，以 56% 的市场占比稳居全球最大生产基地地位。

  中长期来看，AI 应用的加速演进如同行业增长的强力引擎，叠加市场对高端 PCB“更薄、更密、散热更强” 的需求持续推动技术创新，预计到 2029 年全球 PCB 产值将增至 946.61 亿美元，2024 至 2029 年复合年增长率（CAGR）为 5.2%。

  2024 年各类 PCB 产值增速分化明显：HDI 以 18.8% 增速领跑，18 + 层多层板成增长 “黑马”，产值、产量同比分别飙升 25.2% 和 35.4%，核心受益于 AIDC 需求；单 / 双面板、软板、封装基板增速较慢，分别为 2.5%、2.6%、0.8%，多层板增长 5.5%。

  下游端，AI 服务器及高速网络基础设施需求爆发带动产业链升级，2024 年服务器和存储用 PCB 及封装基板产值同比大增 33.1% 至 109.2 亿美元，航空航天领域 PCB 以 7.3% 增速紧随其后。

  在AI和新能源时代，AIDC 与汽车电子需求如同双引擎，为 PCB 行业注入强劲动力，其中 AIDC 需求的迅速增加，让 HDI 板成为高价值 PCB 产品中的最大增量。2025 年前三季度，国内 8 家 PCB 有突出贡献的公司合计资本开支达 163 亿元，同比增长 85%，相当于行业集体踩下扩产油门，资本开支节奏明显加速。

  AI的爆火，带动上游PCB市场的繁荣，由此PCB的生产设备行业开始迎来行业的“第二春”。

  PCB生产如同电子制造业的精密组装线，涵盖七大核心环节，其中钻孔、曝光、检测设备因价值量最高而成为产业链的“核心装备”。

  钻孔、曝光、检测设备分别承担层间连通、电路转移、质量把控的关键作用，电镀、压合等其余设备则在各自环节为PCB生产提供支撑。

  全球 PCB 设备市场如同稳步前行的列车，保持持续增长态势：市场规模从 2020 年的 58.40 亿美元增长至 2024 年的 70.85 亿美元，2020-2024 年复合年增长率（CAGR）达 4.95%，预计 2025 年将进一步攀升至 77.93 亿美元。

  作为全球 PCB 产业的核心阵地，中国市场增速更胜一筹，如同领跑的快车：2024 年中国 PCB 设备市场规模已达 294.42 亿元，2020-2024 年 CAGR 为 5.6%，高于全球中等水准，预计 2025 年将突破 324 亿元，持续释放增长潜力。

  相较于传统多层板的扩产投入，高多层板、HDI 板、IC 封装基板如同需要搭载精密核心部件的高端生产线 —— 同样产值规模下，它们所需的专用设备投资金额明显高于传统多层板，这种投资强度的差异，有望为 PCB 设备市场打开新一轮更大的增长空间。

  PCB 设备市场之间的竞争格局呈分散特征，集中度相比来说较低，国内 CR5 市占率合计仅 23.9%，参与者众多，无绝对主导者，市场之间的竞争较为激烈。

  其中大族数控是行业领头羊，在国内 PCB 专用生产设备制造商中排名第一，占据国内约 10.1% 的市场占有率（全球 6.5%）。

  目前高端 PCB 设备国产化率不足 30%，仍有较大进口替代空间，而中国 PCB 设备龙头已在核心环节形成突破 —— 钻孔（大族数控）、光刻（芯碁微装）、电镀（东威科技）、耗材（鼎泰高科）四大领域如同搭建起全球竞争的护城河，已具备国际竞争力。

  钻孔设备是实现多层板层间互连互通的核心工具，如同打通不同楼层的 “垂直通道”，其设备种类涵盖机械钻孔设备、CO₂激光钻孔设备、UV 激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等，对应的特点及图示如下：

  在市场层面，它堪称 PCB 设备赛道的 “价值核心”——2024 年全球市场规模超 100 亿元，中国市场规模近 60 亿元，同比增长约 7%，不仅在 PCB 设备中价值量占比最大，更占据着无法替代的核心地位。

  随着 AI 高性能计算需求的爆发，电子设备对信号完整性和散热性能的要求如同迎来更高标准的考核，14 层及以上高多层 PCB 的市场需求日渐增长 —— 相较于传统服务器 PCB，AI 服务器 PCB 的层数普遍更高，直接带动钻孔需求持续攀升。

  在竞争格局上，国内数控钻机高端市场目前仍由日本日立、德国 Schmoll、日本三菱等海外企业牢牢占据，而以大族数控（2024 年国内市占率 30%）、苏州维嘉、大量科技、帝尔激光为代表的国内企业，如同加速追赶的挑战者，正凭借技术突破有望缩小差距、实现弯道超车。

  据 QYR（恒州博智）统计及预测，全球 PCB 钻针市场如同稳步扩容的赛道，2024 年销售额已达 8.36 亿美元，预计 2031 年将攀升至 11.24 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 4.4%，长期增长态势明确。

  全球 PCB 钻针市场之间的竞争格局呈分散特征，如同多方参与的竞技场：海外有日本佑能工具、美国肯纳金属、韩国 TaeguTec 等国际有名的公司布局，国内则以东莞鼎泰高科、深圳金洲精工（中钨高新子公司）、台湾尖点科技等企业为核心力量，共同分割市场份额。

  行业趋势方面，AI 服务器 PCB 的层数普遍达到 20-30 层，对微型钻针的精度、寿命要求如同迎来更高标准的考验，直接推动钻针向 “涂层、微小型、加长刃” 等高端化方向迭代升级 —— 尤其是 0.2mm 及以下微孔加工难度明显地增加，技术升级带动产品价值提升，行业将充分受益于量价齐升的发展红利。

  曝光设备的核心作用是将设计好的电路线路图形转移到 PCB 基板上，如同给基板绘制电路 “蓝图”，大致上可以分为 LDI（激光直接成像）与传统菲林曝光（需掩模）两类。

  竞争格局上，海外有以色列 Orbotech、日本 ORC 等企业，国内以芯碁微装（2024 年市占率 15%，全球龙头）、大族数控等为核心力量。AI PCB 对线宽精度的提升带动设备价值量增长，行业将享受技术升级红利。

  电镀设备的核心作用是通过电镀金属强化材料导电性能，如同给 PCB 电路搭建 “导通桥梁的加固层”，直接决定产品的集成性、导通性与信号传输效率，且显著受益于 PCB 板层数增加的趋势。

  全球 PCB 电镀设备市场呈稳步扩容态势，2024 年增至约 5.1 亿美元，年复合增长率 8.2%；预计 2029 年将达约 8.1 亿美元，2024-2029 年复合年增长率升至 9.5%。

  竞争格局上，PCB 电镀设备大致上可以分为三类：垂直连续式电镀设备（东威科技占据国内 50% 以上市占率）、垂直升降式电镀设备（台湾竞铭、东莞宇宙等为主力）、水平连续式电镀设备（以安美特为代表），各类设备对应不同市场需求形成差异化竞争。

  检测设备是 PCB 生产的 “全流程质量把关人”，核心作用是验证层间对位精度、连通性及电路无缺陷，如同给产品做全方位 “体检”。随着 PCB 线路密度提升、层数增加，测试难度同步加大，对设备精度的要求也持续提高。

  全球 PCB 检测设备市场呈稳步增长态势，2024 年增至约 10.6 亿美元，年复合增长率 6.8%；预计 2029 年将达约 16.7 亿美元，2024-2029 年复合年增长率升至 9.2%，增长动能持续释放。

  竞争格局上，检测设备主要涵盖外观检测与电学检测两大类别：海外有德国 Atg L&M、日本 Nidec-Read 等企业布局，国内则以深圳大族数控、宜美智等企业为核心力量，形成国内外企业一同竞争的市场格局。

  当下，全球 AI 数据中心的迅速扩张与 PCB 技术向高端化迭代的双重需求，如同为行业注入强劲双引擎，推动其迎来量价齐升的发展形态趋势。国内PCB设备的产业链龙头借此迎来加速突破的关键机遇。

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