板本钱大幅飙升。公司稳重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

  山西证券指出，上游资料端，布所需中心设备丰田织布机等，全球交给周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极端有限，HVLP铜箔则因为技术壁垒高，产能会集在少量厂商，且扩产周期长，需求激添加之供应端刚性束缚，估计供需缺口将继续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游资料有望迎来量价齐升。

  此外，昨日商场撒播“英伟达要求PCB厂商降价10%”“胜宏科技扩产连累Rubin渠道出货”等音讯，遭到了商场的质疑。

  据证券时报报导，上证报记者就前述“音讯”向PCB厂商、商场人士等进行了求证。多位收房的人说，上述风闻存在很显着夸大和误读，其间“导致Rubin延期”的说法缺少工业逻辑支撑。

  报导称，针对“扩产进度缓慢导致Rubin出货推迟”的说法，多位受访的人说，Rubin渠道触及GPU、HBM、先进封装、PCB、交换机、电源、液冷及机柜体系等多个关键环节，任何一个环节的验证、认证及体系调校均可能会影响全体导入节奏。PCB仅仅其间一个环节，而胜宏科技也仅仅供应链中的一家厂商，其影响相对有限。

  某私募出资司理以为，当时AI服务器工业链多个关键环节仍处于供需偏紧状况，高端PCB、覆铜板、玻纤布等环节均存在不同程度的产能束缚。在此布景下，下流客户可能会推进供应链降本，但很难单方面要求供货商大幅降价。“归于‘导向性控价’而不是‘强迫性降价’”。

  而从职业层面来看，AI算力基础设施建造继续推进，正推进高端PCB需求敏捷添加。东吴证券表明，受下流消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB商场2022年-2023年阅历阶段性回调。跟着AI服务器、高算力基础设施等新式需求驱动，职业自2024年起逐渐复苏，2024年同比增加5.8%，2025年估计同比增加6.8%，重回增加轨道。

  全体来看，全球PCB商场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提高至2029年的946.6亿美元，2024-2029年CAGR达5.17%。其间，高端PCB产品（如HDI板、高多层板）需求量开端上涨尤为显着，成为拉动职业生长的中心动能。

  在职业高景气的布景下，组织关于PCB概念2026年的成绩预期遍及达观。比方博敏电子，组织猜测2026年成绩增幅为2985.43%。嘉元科技紧随其后，估计2026年成绩增幅为1192.76%。德福科技、铜冠铜箔、奕东电子的成绩猜测同比也靠前。

  研报称，AI拉动PCB扩产，上游原资料缺口严重。2025年起，PCB职业产能日益趋紧，干流厂商加快扩产，本钱开支端反响显着。2025年，9家头部PCB企业本钱开支达267亿元，同比增加111%；2026年第一季度本钱开支达125亿元，同比增加182%，增加仍在加快。

  中信证券则表明，在原资料涨价、AI需求两层驱动下，PCB职业盈余修正逻辑清晰，具有技术壁垒与产能优势的头部企业将继续获益于职业涨价与比例提高。